在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，导热石墨片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方而有着广泛的应用。

 导热石墨片因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向(X一丫轴和Z轴)均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。

导热石墨片的加工及成型

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对导热石墨片进行一定的加工处理，主要的加工方法为:

1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。

2、背膜：在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。

我们可以根据产品的实际需求，选取适合的加工方法。

导热石墨片的广泛应用

在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，导热石墨片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方而有着广泛的应用。

导热石墨片在智能手机上的应用

智能手机所采用的CPU速度不断增大，内存容量扩大，操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。